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臺積電:絕大多數7nm客戶都會轉向6nm_IT新聞_博客園

19-05-02        來源:[db:作者]  
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  不久前,臺積電官方宣布了 6nm (N6) 工藝節點,在已有 7nm (N7) 工藝的基礎上增強而來,號稱可提供極具競爭力的高性價比,而且能加速產品研發、量產、上市速度。

  臺積電 CEO 兼副董事長魏哲家(CC Wei)最新披露,絕大多數 7nm 工藝客戶,都會轉向 6nm 工藝,使用率和量產產能都會迅速擴大。

  考慮到 6nm 工藝沿用了 7nm 工藝的設計規則,升級遷移還是相當容易的,成本增加不大,性能功耗方面又有提升(雖然不會特別明顯),客戶自然也樂得上新工藝,看起來這代工藝會相當流行。

臺積電:絕大多數 7nm 客戶都會轉向 6nm

  臺積電現在的 7nm 工藝有兩個版本,第一代 7nm (N7) 采用傳統 DUV 光刻技術,第二代 7nm+ (N7+)則是首次加入 EUV 極紫外光刻,已進入試產階段,預計下一代蘋果A、華為麒麟都會用,2019 年兩者合計可貢獻大約 25% 的收入。

  新的 6nm 工藝也有 EUV 極紫外光刻技術,相比 7nm+ (N7+)增加了一個極紫外光刻層,同時相比 7nm (N7) 可將晶體管密度提升 18%,而且設計規則完全兼容 7nm (N7),便于升級遷移,降低成本,相比之下 7nm+ (N7+)則是另一套設計規則。

  臺積電 6nm 預計 2020 年第一季度試產,再往后的 5nm 工藝也已經開始試產,號稱相比于第一代 7nm 晶體管密度提升 45%,可帶來 15% 的性能提升或 20% 的功耗下降。

  事實上,臺積電預計多數 7nm 工藝客戶會轉向 6nm 然后再次升級到 5nm,7nm+ 則不會那么普及,不少客戶可能會選擇跳過。

臺積電:絕大多數 7nm 客戶都會轉向 6nm

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